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本发明公开了一种防焊点空洞缺陷处理方法，涉及PCB板焊接技术领域，该防焊点空洞缺陷处理方法，包括以下步骤：S1、制作与PCB板型号相对应的可封口密封的包装袋，S2、制作湿度显示卡，S3、将PCB板和湿度显示卡同放入包装袋内密封处理，S4、将密封后的包装袋抽真空处理，S5、定期对装有PCB板的包装袋内湿度显示卡逐一观察并对包装袋的气密性检测，S6、对装有PCB板的包装袋定期称重处理，判断所吸收的水分。本发明通过设置袋体和单向气阀组成包装袋，对PCB板使用独立包装，通过湿度显示卡和称重法对待使用的P
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 113200228 A
(43)申请公布日 2021.08.03
(21)申请号 202110687962.9
(22)申请日 2021.06.22
(71)申请人 芜湖顶贴电子有限公司
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