一种在厚铜PCB板上制作小间距图形的方法.pdfVIP

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2023-06-16 发布于四川
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一种在厚铜PCB板上制作小间距图形的方法.pdf

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本发明公开了PCB板制作技术领域的一种在厚铜PCB板上制作小间距图形的方法，包括：压膜，在厚铜PCB板的铜层表面上压一层干膜；图形曝光，将给定的图形转移至带有干膜的铜层表面上；显影，将图形覆盖区域的干膜显影掉，裸露出铜面；镀锡，在显影后裸露的铜面上镀锡，形成镀锡层；退膜蚀刻，将干膜去除并对无镀锡层保护的铜层进行蚀刻，直至铜层厚度减薄至第一设定值；盲捞，按照图形中指定的间距对有镀锡层保护的铜层进行铣削，铣削后的铜层厚度减薄至第二设定值；蚀刻退锡，将厚度为第一设定值的铜层和厚度为第二设定值的铜层蚀刻

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 113242647 A (43)申请公布日 2021.08.10 (21)申请号 202110399386.8 (22)申请日 2021.04.14 (71)申请人昆山沪利微电有限公司