一种含硅单体、封装组合物、封装结构及光电器件.pdfVIP

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2023-06-16 发布于四川
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一种含硅单体、封装组合物、封装结构及光电器件.pdf

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本发明公开了一种含硅单体、封装组合物、封装结构及光电器件，属于光固化材料及薄膜封装技术领域，该含硅单体的结构通式为：本发明实施例提供的含硅单体，含有刚性基团的芳环和Si原子，相比于不含苯环和硅原子的单体具有更好的耐热性、透明性、更低的水汽透过率和氧气透过率，另一方面也减少了封装组合物在固化时所产生过多的收缩体积，其用于OLED器件的薄膜封装，能够有效阻隔水和氧气，提高了可靠性，且进一步延长了OLED器件的使用寿命。

(19)国家知识产权局 (12)发明专利 (10)授权公告号 CN 113234100 B (45)授权公告日 2022.08.12 (21)申请号 202110491255.2 H01L 51/52 (2006.01) (22)申请日 2021.05