一种半导体前驱体不锈钢容器电抛装置及工艺.pdfVIP

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2023-06-16 发布于四川
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一种半导体前驱体不锈钢容器电抛装置及工艺.pdf

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本发明公开了一种半导体前驱体不锈钢容器电抛装置及工艺，所述传输带的数量为两个，两个所述传输带分别与所述底座活动连接，并位于所述底座的两侧，所述传输杆的数量为多个，每个所述传输杆的两端分别与两个所述传输带固定连接，并分别位于所述底座的上方，且间隔均匀排列两个所述传输带的上方，所述前处理池、所述电解池和所述后处理池均与所述底座固定连接，并依次排列在所述底座的上方，且均位于两个所述传输带之间，通过上述结构，将前处理、电解和后处理组合并同时进行，形成连续的流水线作业，提高了生产效率。

(19)国家知识产权局 (12)发明专利 (10)授权公告号 CN 113235154 B (45)授权公告日 2022.08.12 (21)申请号 202110417978.8 C25F 7/00 (2006.01) (22)申请日 2021.04.