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2023-06-15 发布于四川
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本发明公开了运算放大器芯片，涉及运算放大器领域。包括：芯片、第一输入端口、第二输入端口、第一金属线、第二金属线和单基岛的金属框架，其中：芯片通粘片胶安装在金属框架的基岛上，金属框架设置有第一输入端口和第二输入端口，第一输入端口和第二输入端口之间通过金属框架连接，第一输入端口通过第一金属线与芯片的第一输入引脚连接，第二输入端口通过第二金属线与芯片的第二输入引脚连接。本发明的检测精度能够得到满足，并且无需复杂的外围电路，占用面积较小，还可以通过改变金属框架的形状实现不同的阻值，从而对应不同的电流检测

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 113162556 A (43)申请公布日 2021.07.23 (21)申请号 202110360935.0 (22)申请日 2021.04.02 (71)申请人天津