一种用于高温环境的电子系统热管理封装装置.pdfVIP

下载本文档

1
0
约1.22万字
约 12页
2023-06-15 发布于四川
举报
版权申诉

一种用于高温环境的电子系统热管理封装装置.pdf

1、本文档内容版权归属内容提供方，所产生的收益全部归内容提供方所有。如果您对本文有版权争议，可选择认领，认领后既往收益都归您。。
2、本文档由用户上传，本站不保证质量和数量令人满意，可能有诸多瑕疵，付费之前，请仔细先通过免费阅读内容等途径辨别内容交易风险。如存在严重挂羊头卖狗肉之情形，可联系本站下载客服投诉处理。
3、文档侵权举报电话：400-050-0827(电话支持时间：9:00-18:30)。
4、该文档为VIP文档，如果想要下载，成为VIP会员后，下载免费。
5、成为VIP后，下载本文档将扣除1次下载权益。下载后，不支持退款、换文档。如有疑问请联系我们。
6、成为VIP后，您将拥有八大权益，权益包括：VIP文档下载权益、阅读免打扰、文档格式转换、高级专利检索、专属身份标志、高级客服、多端互通、版权登记。
7、VIP文档为合作方或网友上传，每下载1次，网站将根据用户上传文档的质量评分、类型等，对文档贡献者给予高额补贴、流量扶持。如果你也想贡献VIP文档。上传文档

本发明涉及一种用于高温环境的电子系统热管理封装装置，包括工具内筒、工具外筒和气凝胶隔热层，工具内筒中形成有用于泥浆流通的通道，工具外筒套设在工具内筒外并与工具内筒间隔布置，气凝胶隔热层设置在间隔中；工具内筒外侧壁上设有用于安装电路板的托架，电路板安装在托架上，且电路板上的发热元器件朝向工具内筒布置。本发明根据装置所处环境特点和结构特征，针对高温环境边界，采取气凝胶隔热层进行隔热设计，防止高温环境对装置内部造成不利影响；工具内筒可用于泥浆高速流过，利用高速流动的泥浆作为装置的散热冷源，通过将电路板

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利 (10)授权公告号 CN 113153268 B (45)授权公告日 2022.01.28 (21)申请号 202110348151.6 E21B 7/04 (2006.01) (22)申请日 2