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本发明公开了一种T/R组件基板装配工艺,包括以下步骤:根据基板的外形,采用紫外激光对壳体腔体、焊片、滤纸进行切割;在壳体腔体焊接位置涂覆助焊剂,再依次放置焊片、基板、滤纸、压块,然后将壳体腔体放置于底座上;底座底部及压块顶部分别设置磁铁,两层磁铁将之间的部件紧固为一体;将安装好工装及基板的壳体腔体放入共晶炉内进行共晶炉焊接;拆下工装,将焊接好基板的壳体腔体用超声波清洗,并清理溢出焊锡;壳体盖板通过激光封焊的方式焊接到壳体腔体。本发明采用紫外激光加工工艺预处理壳体腔体、焊片、滤纸,并设置合适的工装
(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 113146151 A (43)申请公布日 2021.07.23 (21)申请号 202110362353.6 (22)申请日 2021.04.02 (71)申请人 扬州海科电子科技有限公司
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