一种集成电路芯片制造过程中的迭对测量方法和系统.pdfVIP

下载本文档

3
0
约2.21万字
约 29页
2023-06-15 发布于四川
举报
版权申诉

一种集成电路芯片制造过程中的迭对测量方法和系统.pdf

1、本文档内容版权归属内容提供方，所产生的收益全部归内容提供方所有。如果您对本文有版权争议，可选择认领，认领后既往收益都归您。。
2、本文档由用户上传，本站不保证质量和数量令人满意，可能有诸多瑕疵，付费之前，请仔细先通过免费阅读内容等途径辨别内容交易风险。如存在严重挂羊头卖狗肉之情形，可联系本站下载客服投诉处理。
3、文档侵权举报电话：400-050-0827(电话支持时间：9:00-18:30)。
4、该文档为VIP文档，如果想要下载，成为VIP会员后，下载免费。
5、成为VIP后，下载本文档将扣除1次下载权益。下载后，不支持退款、换文档。如有疑问请联系我们。
6、成为VIP后，您将拥有八大权益，权益包括：VIP文档下载权益、阅读免打扰、文档格式转换、高级专利检索、专属身份标志、高级客服、多端互通、版权登记。
7、VIP文档为合作方或网友上传，每下载1次，网站将根据用户上传文档的质量评分、类型等，对文档贡献者给予高额补贴、流量扶持。如果你也想贡献VIP文档。上传文档

本发明公开了一种集成电路芯片制造过程中的迭对测量方法，包括如下步骤：针对芯片制造过程的各个工艺层次，采集晶圆上各迭对标记图像数据或采集晶圆上部分区域内的迭对测量数据；利用采集的迭对标记图像数据或迭对测量数据，分别建立机器学习模型：迭对标记图像处理模型、迭对测量数据预测模型；迭对测量时，通过已建立的迭对标记图像处理模型对迭对标记图像进行处理，或，通过已建立的迭对测量数据预测模型以及在晶圆上部分区域内采集的迭对测量数据对同一晶圆上其他未测量区域内的迭对测量数据进行预测。本发明通过机器学习模型对迭对测

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利 (10)授权公告号 CN 113158610 B (45)授权公告日 2022.04.01 (21)申请号 202110390067.0 G06N 20/00 (2019.01) (22)申请日