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本发明公开了一种工件定位方法、系统及芯片测试设备。其中,工件定位方法包括以下步骤:控制直线模组拾取工件;控制所述直线模组带动其上工件朝向预设放料工位进行放料运动;其中,在所述放料运动的过程中:控制相机拍摄各个工件,并根据所述相机的拍摄结果控制所述直线模组校正对应工件的位姿。由于在直线模组在朝向预设放料工位运动的过程中、运动到预设放料工位之前,即通过相机的拍摄以及直线模组的运动完成对工件的位姿校正,可以减少预设放料工位的定位结构的设置,简化设备结构;同时,由于在直线模组运动过程中即完成工件的定位,
(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 113161278 A (43)申请公布日 2021.07.23 (21)申请号 202110436568.8 (22)申请日 2021.04.22 (71)申请人 苏州华兴源创科技股份有限公司
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