一种绝缘导热灌封电气元件及其灌封方法.pdfVIP

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2023-06-14 发布于四川
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一种绝缘导热灌封电气元件及其灌封方法.pdf

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本发明涉及一种绝缘导热灌封电气元件，属于电气制造技术领域。它解决了现有技术中电气元件灌胶所需用量大，成本高的问题。本绝缘导热灌封电气元件包含壳体，壳体内设有待灌封部件，待灌封部件与壳体之间具有间隙，间隙内填充有导热绝缘胶体，导热绝缘胶体内设有大粒径固体颗粒。本绝缘导热灌封电气元件通过在胶体内设有大粒径固体颗粒，可降低胶体用量，大粒径固体颗粒成本相对胶体更低，而导热性能高于胶体，且大粒径固体颗粒的加入可提升胶体韧性，本发明同时实现了降低成本，提高胶体韧性，提升导热效果的作用。

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 113133233 A (43)申请公布日 2021.07.16 (21)申请号 20201