电路板、电子设备及电路板的成型方法.pdfVIP

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2023-06-14 发布于四川
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电路板、电子设备及电路板的成型方法.pdf

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本申请涉及电子产品技术领域，尤其涉及一种电路板、电子设备及电路板的成型方法，所述电路板包括第一板、中间板和第二板，沿厚度方向，所述中间板位于所述第一板和所述第二板之间，并与二者连接，所述中间板为中空的电路板，所述第一板、所述中间板和所述第二板围设形成空腔；所述电路板还包括芯片，所述芯片的至少部分位于所述空腔，且所述芯片焊接于所述第一板和/或所述第二板；所述电路板还包括透气孔，所述透气孔将所述空腔的内部与所述电路板的外部连通。利用本申请提供的电路板、电子设备及电路板的成型方法，以提高芯片焊点的冷却

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 113133180 A (43)申请公布日 2021.07.16 (21)申请号 20201