一种基板预植Au凸点的倒装焊工艺方法.pdfVIP

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2023-06-14 发布于四川
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一种基板预植Au凸点的倒装焊工艺方法.pdf

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本发明公开了一种基板预植Au凸点的倒装焊工艺方法，包括以下步骤，提供一具有镀金焊盘的基板和一具有焊料球凸点的倒装芯片；在所述基板的镀金焊盘上制备Au凸点；将倒装芯片移动至基板上方，使焊料球凸点与基板上的Au凸点相对完成倒装芯片与基板的识别定位；下压倒装芯片，使Au凸点与焊料球凸点在预设温度与预设压力下实现预贴合；加热经过预贴合的倒装焊芯片结构，使焊料球凸点受热塌陷包围Au凸点，完成倒装芯片与基板的倒装焊接；倒装焊过程中使用的焊接压力低，使得芯片承受的机械应力较低，不会造成芯片碎裂，并且整个过程不

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 113130336 A (43)申请公布日 2021.07.16 (21)申请号 202110408628.5 (22)申请日 2021.04.16 (71)申请人中国电子科技集团公司第二十四研