电子部件及其制造方法.pdfVIP

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2023-06-14 发布于四川
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电子部件及其制造方法.pdf

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本发明在具有在基板上交替层叠有多个导体层和多个绝缘层的构造的电子部件中，提高从侧面的散热性。电子部件(1)具备基板(2)、在基板(2)上交替层叠的多个导体层(M1～M4)以及多个绝缘层(11～14)。多个绝缘层(11～14)的侧面(11s～14s)具有比基板(2)的侧面(2s)更后退的凹部(11a～14a)和从凹部(11a～14a)突出的凸部(11b～14b)。凹部(11a)被由无机绝缘材料构成的电介质膜(4)覆盖。这样，由于绝缘层(11～14)的侧面(11s～14s)具有凹凸形状，因此侧面(1

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 113141701 A (43)申请公布日 2021.07.20 (21)申请号 202110061537.9 (22)申请日 2021.01.18 (30)优先权数据 2020-0048