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2023-06-14 发布于四川
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半导体封装件.pdf

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提供了一种半导体封装件。所述半导体封装件包括半导体芯片、具有第一开口的再分布绝缘层以及包括填充第一开口的第一部分的外部连接凸块。下凸块垫包括第一表面和与第一表面相对的第二表面。第一表面包括直接接触外部连接凸块的第一部分的接触部分以及围绕接触部分的侧表面的覆盖部分。第一导电阻挡层围绕下凸块垫的侧表面并且设置在下凸块垫与再分布绝缘层之间。再分布图案直接接触下凸块垫的第二表面并且被构造为将下凸块垫电连接到半导体芯片。

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 113130418 A (43)申请公布日 2021.07.16 (21)申请号 202010980175.9 (22)申请日 2020.09.17 (30)优先权数据 10-2019-0