JB_T 14013-2020 集成电路切筋模 技术条件.docx

ICS 25.120.10 J46 中 华 人 民 共 和 国 机 械 行 业 标 准 JB/T 14013—2020 集成电路切筋模 技术条件 IC trim dies—Specifications 2020 - 12 - 09发布 2021-07-01 实施 中华人民共和国工业和信息化部发布 1 JB/T 14013—2020 目 次 前言 Ⅱ 1 范围 1 2 规范性引用文件 1 3 术语和定义 1 4 要求 2 4.1 结构要求 2 4.2 零件要求 3 4.3 装配要求 5 检 验 4 6 验 收 4 7 标志、包装、运输和贮存 4 7.1 标 志 4 7.2 包 装 5 7.3 运 输 5 7.4 贮 存 5 图1典型结构 2 表1 主要零件的推荐材料及热处理硬度 3 表2 主要零件的表面处理和表面粗糙度 3 表3 凸模与卸料镶件的单面配合间隙 4 Ⅱ JB/T 14013—2020 前 言 本标准按照GB/T1.1—2009 给出的规则起草。 本标准由中国机械工业联合会提出。 本标准由全国模具标准化技术委员会 (SAC/TC33) 归口。 本标准起草单位：铜陵三佳山田科技股份有限公司、浙江宇辉电子有限公司、大连达利精密模具开 发有限公司、宁波德业变频技术有限公司、宁波福至新材料有限公司、东莞市正标检测技术有限公司、 厦门坤锦电子科技有限公司、浙江丰贸信息科技有限公司、厦门利德宝电子科技股份有限公司、厦门美 科安防科技有限公司、桂林电器科学研究院有限公司。 本标准主要起草人：李庆生、万晓宇、贾振、牛涛、任忠平、梁志成、刘正龙、贾喜悦、郑翔、张 和君、尹国钦、黄树福、吉坤、江东红、吴院生、李勇飞。 本标准为首次发布。 JB/T 14013—2020 集成电路切筋模 技术条件 1 范围 本标准规定了集成电路切筋模的术语和定义、要求、检验、验收，以及标志、包装、运输和贮存。 本标准适用于集成电路切筋模。 2 规范性引用文件 下列文件对于本文件的应用是必不可少的。凡是注日期的引用文件，仅注日期的版本适用于本文 件。凡是不注日期的引用文件，其必威体育精装版版本(包括所有的修改单)适用于本文件。 GB/T191 包装储运图示标志 GB/T 230.1 金属材料 洛氏硬度试验 第1部分：试验方法 GB/T231.1 金属材料 布氏硬度试验 第1部分：试验方法 GB/T1184—1996 形状和位置公差 未注公差值 GB/T1804—2000 一般公差 未注公差的线性和角度尺寸的公差 GB 2894 安全标志及其使用导则 GB/T 5226.1—2019 机械电气安全 机械电气设备 第1部分：通用技术条件 GB/T 7997 硬质合金 维氏硬度试验方法 GB/T 8845-2017 模具 术语 GB/T 13306 标牌 GB/T 14113 半导体集成电路封装术语 SJ/T 11566—2016 集成电路自动冲切成型设备 3 术语和定义 GB/T 8845—2017、GB/T 14113、SJ/T 11566—2016界定的以及下列术语和定义适用于本文件。 3.1 废料 flash 与引线框架上集成电路封装体相连的多余塑料。 3.2 引线连筋 dambar 引线框架上外引线之间的连接带。 3.3 切筋模 trim die 用于冲切引线框架上集成电路浇口、废料、引线连筋的模具。 JB/T 14013—2020 4 要 求 4.1 结构要求 4.1.1 集成电路切筋模典型结构如图1所示。 a)上模及连接件部分 b)下模及连接件部分 说明： 1——模接头； 6——卸料板； 11——小导柱； 16——卸料弹簧； 21——切筋凹模； 2——导套； 7——导正销； 12——小导套； 17——导柱； 22——切浇口凹模。 3——上模座； 8——切浇口凸模； 13——限位柱； 18——导料板； 4—— 凸模垫板； 9——卸料镶件； 14——卸料导柱； 19——凹模座； 5—— 凸模固定板； 10——切引线连筋凸模； 15——卸料导套； 20——下模座； 图 1 典型结构 4.1.2 模具应设置快速安装定位机构。 4.1.3 卸料板和上模之间应设计导向机构。 4.1.4 模具应设计引线框架精确定位机构。 2 3 JB/T 14013—2020 4.1.5 卸料板应采用矩形弹簧卸料。 4.1.6 卸料板应设置限位机构。 4.1.7 模具合模应设置限位机构。 4.1.8