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本发明关于一种多层印刷电路板制造方法，先将各电路板对准一叠合定位位置叠放形成一堆叠基板，且该堆叠基板上具有多个定位区，并在各该定位区中进行一预固定程序，接着在各该定位区中形成定位通孔，已将该完成预固定程序的堆叠基板放至压合机台的定位销上进行压合程序；通过多个定位区的预固定程序将已精准对位的多个电路板进行初步固定，再在定位区中形成定位通孔以供固定于定位销上进行压合，如此一来确保高精准度的对位不会在移动或压合过程中偏移，而形成定位通孔时的碎屑粉尘也不会落在电路板表面，避免造成线路损坏。
(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 113133227 A (43)申请公布日 2021.07.16 (21)申请号 20191
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