半导体制造设备的实时健康状态监测.pdfVIP

下载本文档

2
0
约2.31万字
约 22页
2023-06-14 发布于四川
举报
版权申诉

半导体制造设备的实时健康状态监测.pdf

1、本文档内容版权归属内容提供方，所产生的收益全部归内容提供方所有。如果您对本文有版权争议，可选择认领，认领后既往收益都归您。。
2、本文档由用户上传，本站不保证质量和数量令人满意，可能有诸多瑕疵，付费之前，请仔细先通过免费阅读内容等途径辨别内容交易风险。如存在严重挂羊头卖狗肉之情形，可联系本站下载客服投诉处理。
3、文档侵权举报电话：400-050-0827(电话支持时间：9:00-18:30)。
4、该文档为VIP文档，如果想要下载，成为VIP会员后，下载免费。
5、成为VIP后，下载本文档将扣除1次下载权益。下载后，不支持退款、换文档。如有疑问请联系我们。
6、成为VIP后，您将拥有八大权益，权益包括：VIP文档下载权益、阅读免打扰、文档格式转换、高级专利检索、专属身份标志、高级客服、多端互通、版权登记。
7、VIP文档为合作方或网友上传，每下载1次，网站将根据用户上传文档的质量评分、类型等，对文档贡献者给予高额补贴、流量扶持。如果你也想贡献VIP文档。上传文档

通过原位传感器提供了用于实时半导体制造群集工具健康状态监测的系统和方法。在一方法实施方案中，提出了用于将装载锁(LL)抽空/通气、以及面向真空传送模块(VTM)和设备前端模块(EFEM)的LL门的操作程序、传感器安装位置及操作程序、以及数据流和分析程序。传感器提供实时数据，并且通过将装载锁中的门打开/关闭时间及通气/排空时间关联至颗粒测量数据而同时监测EFEM、装载锁(LL)、VTM以及多个处理模块(PM)的空气悬浮颗粒污染。该方法还包括提供一种操作，其基于实时测量数据、门状态数据、以及使用机器

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 113169102 A (43)申请公布日 2021.07.23 (21)申请号 201980082734.X (74)专利代理机构上海胜康律师事务所 31263