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2023-06-14 发布于四川
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本发明属于半导体封装技术领域，具体涉及一种芯片封装结构。该芯片封装结构包括第一外框架、第二外框架、至少两个芯片以及至少一个中间框架。至少两个芯片沿着第一方向分布，且夹设在第一外框架与第二外框架之间，芯片具有金属连接部。中间框架包括第一主体部、第二主体部以及连接第一主体部与第二主体部的折弯部，每个中间框架的第一主体部以及至少部分折弯部夹设在相邻的两个芯片之间。第一主体部与金属连接部连接，折弯部至少部分厚度小于第一主体部的厚度，以使得相邻的两个芯片与折弯部之间均形成间隙。本发明的芯片封装结构适应多层

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 113113379 A (43)申请公布日 2021.07.13 (21)申请号 202110394522.4 (22)申请日 2021.04.13 (71)申请人马鞍山市槟城电子有限公司