一种用于半导体封装缺陷检测的移动平台.pdfVIP

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2023-06-14 发布于四川
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一种用于半导体封装缺陷检测的移动平台.pdf

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本发明公开了一种用于半导体封装缺陷检测的移动平台，包括，固定台，所述固定台上设置有槽孔，所述槽孔侧壁设置有对接槽；移动台，所述移动台设置于所述槽孔中，所述移动台内部设置有容置槽，所述移动台顶面设置有第一出口，所述第一出口与所述容置槽通过第一直槽连通，所述移动台四周侧面设置有第二出口，所述第二出口与所述容置槽通过第二直槽连通；阀芯，所述阀芯设置于所述容置槽中；本发明可确保封装时封装基座位置准确，且其固定牢固，不易损伤。

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利 (10)授权公告号 CN 113109356 B (45)授权公告日 2021.11.23 (21)申请号 202110384593.6 G01N 21/95 (2006.01)