一种预成型焊片及其制备方法.pdfVIP

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2023-06-14 发布于四川
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一种预成型焊片及其制备方法.pdf

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本发明涉及电子元器件焊接技术领域，公开了一种预成型焊片，其包括焊片和定位结构，所述定位结构设于所述焊片的表面，所述焊片的熔点低于所述定位结构的熔点。本发明还公开了一种预成型焊片的制备方法，其包括如下步骤：S1、按照所述焊片的合金成分进行软焊料的配置，且将所述软焊料制备成所需厚度的焊锡带；S2、将带状金属进行冲裁，以得到所需形状的所述定位结构；S3、将步骤S1中的所述焊锡带与步骤S2中的所述定位结构贴合在一起；S4、将步骤S3中的表面贴合有所述定位结构的所述焊锡带进行冲裁，以得到所需尺寸的所述预成

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利 (10)授权公告号 CN 113118661 B (45)授权公告日 2022.04.05 (21)申请号 202110248453.6 (56)对比文件