一种大尺寸无压烧结碳化硅陶瓷材料制备工艺.pdfVIP

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2023-06-14 发布于四川
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一种大尺寸无压烧结碳化硅陶瓷材料制备工艺.pdf

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本发明公开了一种大尺寸无压烧结碳化硅陶瓷材料制备工艺，属于陶瓷技术领域，包括以下步骤：S1、选取碳化硅粉备用，S2、将选取的碳化硅粉搅拌混料、造粒烘干，S3、将碳化硅粉等静压制成型陶瓷，S4、对压制成型的陶瓷进行烧结，获得无压烧结碳化硅陶瓷。本发明，突破了传统烧结工艺，在无压条件下进行烧结，氩气氛烧结中，将99.9%的碳化硅微粉在22000C高温烧结，密度达到3.15g/cm3，热导性能好，热导率达74W/m.k，努氏硬度2600kg/mm2，烧结后的无压碳化硅材料具有超强的断裂韧性，又具有较高

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 113121239 A (43)申请公布日 2021.07.16 (21)申请号 202110234526.6 (22)申请日 2021.03.03 (71)申请人山东君道高温材料有限公司