一种半导体制造用空中自动搬送装置.pdfVIP

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2023-06-14 发布于四川
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一种半导体制造用空中自动搬送装置.pdf

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本发明公开了一种半导体制造用空中自动搬送装置，包括导轨和移动车，所述导轨包括纵段和横段，所述纵段和横段中设置有通过槽，所述通过槽的底部设置有一对水平设置的支撑板，所述移动车上的滚轮放置在支撑板上，所述移动车包括底板，所述底板的四个拐角处各转动连接有一转轴，所述底板的四个拐角处各设置有一转向装置，所述转向装置与转轴驱动连接，所述转轴的底部固定连接有座盘，所述座盘上固定连接有轮座，所述滚轮转动连接在轮座上，所述轮座上设置有驱动装置，所述驱动装置与滚轮驱动连接，所述底板下方通过一组连接杆固定连接有货箱

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 113113341 A (43)申请公布日 2021.07.13 (21)申请号 202110576621.4 (22)申请日 2021.05.26 (71)申请人苏州谷乐伯机电科技有限公司