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本发明公开了一种介质谐振器天线模组及通信终端，包括介质谐振器、塑料夹具和PCB板；所述塑料夹具夹持所述介质谐振器，并且所述介质谐振器贯穿所述塑料夹具；所述塑料夹具固定在所述PCB板的一侧；所述PCB板的所述一侧与所述介质谐振器的一侧完全贴合；本发明所述天线模组通过引入夹具，并采用夹具将介质谐振器固定在PCB板上，使得介质谐振器和PCB板完全贴合，区别于现有的介质谐振器与PCB板的集成方式，避免了在介质谐振器和PCB板之间引入胶水或者焊接锡料等不可控的因素造成间隙，从而在毫米波频段下，可以防止阻抗
(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 113097707 A (43)申请公布日 2021.07.09 (21)申请号 202110307120.6 (22)申请日 2021.03.23 (71)申请人 深圳市信维通信股份有限公司
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