导管式颅内压力测量探头封装结构和方法.pdfVIP

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2023-06-13 发布于四川
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一种导管式颅内压力测量探头封装结构和方法，该封装结构包括柔性电路板和密封的医用导管，柔性电路板包括多个焊盘区、至少一个芯片安置区以及至少一对重叠粘连区，其中柔性电路板整体弯曲成圆环状而适配地安装于医用导管的管腔内，重叠粘连区位于柔性电路板在展开状态下的第一侧和第二侧，柔性电路板在弯曲状态下通过重叠粘连区的相互重叠粘连而保持圆环状，芯片安置区用于安置压力传感芯片，焊盘区用于设置连接外部导线以及芯片引线的焊盘，其中医用导管上开设有槽孔，柔性电路板上的压力传感芯片通过槽孔从医用导管露出，且柔性电路板在

(19)国家知识产权局 (12)发明专利 (10)授权公告号 CN 113080922 B (45)授权公告日 2022.08.26 (21)申请号 202110304243.4 H01L 21/52 (2006.01)