一种半导体集成电路器件晶圆智能加工装置.pdfVIP

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2023-06-13 发布于四川
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一种半导体集成电路器件晶圆智能加工装置.pdf

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一种半导体集成电路器件晶圆智能加工装置，涉及集成电路技术领域；包括外壳，外壳内设有可上下移动的支撑框，外壳上端一侧对应支撑框设有缺口，支撑框内部下端中心固定有支撑柱，支撑柱外侧套设有套环，且套环内设有中心槽，套环外侧固定有L型杆，L型杆上端设有可转动的打磨盘，夹持组件之间夹持有晶圆，且晶圆外侧与打磨盘相接，支撑柱内设有套环旋转驱动的清洗机构。现有技术中对晶圆打磨时容易对晶圆造成损伤，其次，不能够在打磨的同时进行有效的清洗，打磨的毛刺爆溅容易损伤晶圆，通过设置有清洁辊以及支撑柱内部设有吸水腔，对晶

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 113097102 A (43)申请公布日 2021.07.09 (21)申请号 202110306858.0 (22)申请日 2021.03.23 (71)申请人纪红地址 6100