一种用于化学镍金印制线路板的高磷化学镍溶液.pdfVIP

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2023-06-12 发布于四川
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一种用于化学镍金印制线路板的高磷化学镍溶液.pdf

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本发明涉及线路板生产技术领域，具体涉及一种用于化学镍金印制线路板的高磷化学镍溶液，包括镍溶液25‑35％、络合剂5‑8％、三乙醇胺7‑10％、磷化剂10‑20％、错合剂5‑7％、安定剂3‑5％、缓蚀剂5‑7％、其余为基液，所述络合剂选自次磷酸盐、磷酸盐、乙二胺四乙酸、有机膦酸、2‑氨基正丁醇的一种或几种与甲基丙烯酸、丁烯酸和聚乙烯亚胺的组合，所述基液为过氧乙酸、亚氯酸钠、过碳酸钠以及过硫化脲的一种，本发明主要是解决了常规化学镀钯金的腐蚀问题,杜绝了因腐蚀而造成的化学镀钯金的可焊性不良，耐气候条件

(19)国家知识产权局 (12)发明专利 (10)授权公告号 CN 113026004 B (45)授权公告日 2022.06.03 (21)申请号 202110238831.2 CN 102994988 A,2013.03.27 (22)申请日 20