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本发明公开了一种基于傅里叶级数的功率模块热建模方法,包括以下步骤:S1、列写功率模块温度的拉普拉斯三维导热偏微分方程;S2、确定模块各面的边界条件表达式;S3、将拉普拉斯三维导热偏微分方程转化为拉普拉斯三维导热常微分方程;S4、列写含待定系数和特征根的通用表达式;S5、获得含待定系数的傅里叶级数表达式;S6、获得模块DBC与基板结构温度场的傅里叶级数表达式;S7、获得模块整体温度场的傅里叶级数表达式;S8、得到功率模块三维温度场,提取芯片最高温度,计算功率模块的热阻。本发明采用将功率模块各层尺寸
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利
(10)授权公告号 CN 113032984 B
(45)授权公告日 2022.04.29
(21)申请号 202110259298.8 (56)对比文件
(22)申请日 2021.03.10
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