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2023-06-12 发布于四川
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LED底部填充工艺.pdf

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本发明提供了一种LED底部填充工艺。LED底部填充工艺包括：压合步骤：将LED模块的发光面朝上设置，然后将LED模块放置在固定工装中，使用压合工装将LED模块压合在固定工装中；注胶步骤：向压合工装与固定工装之间的缝隙处注入胶水；抽真空步骤：从LED模块的中部抽真空，以使胶水从缝隙处流至LED模块的发光面与压合工装之间的空腔内，且胶水附着在LED模块的发光面上；固定步骤：停止抽真空，胶水固化后固定在发光面上，完成填充。本发明解决了现有技术中LED模块底色的一致性差的问题。

(19)国家知识产权局 (12)发明专利 (10)授权公告号 CN 113036021 B (45)授权公告日 2022.08.26 (21)申请号 202110257244.8 (56)对比文件