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本公开涉及一种校正半导体制造机台中晶圆位置的工具和方法，半导体制造机台具有腔室，腔室的一侧设置有晶圆承载装置，晶圆能放置在晶圆承载装置靠近腔室的表面上，且晶圆与晶圆承载装置边缘之间具有间隙，上述工具包括：盖板，设置在腔室远离晶圆承载装置的一侧，并覆盖腔室，盖板具有安装孔；透明板，安装于安装孔内，且晶圆承载装置在透明板上的投影位于透明板内；第一标尺和第二标尺，设置在透明板上，第一标尺沿第一方向和背离第一方向的方向延伸至透明板边缘，第二标尺沿第二方向和背离第二方向的方向延伸至透明板边缘，且第一标尺和
(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利 (10)授权公告号 CN 112864071 B (45)授权公告日 2022.04.01 (21)申请号 202110060868.0 (56)对比文件 (22)申请日 2021.01.18
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