一种半导体晶圆扩晶器.pdfVIP

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2023-06-08 发布于四川
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一种半导体晶圆扩晶器.pdf

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本发明公开了一种半导体晶圆扩晶器，其结构包括第一气缸、机架、上圆盘、支撑底座、固定框架、第二气缸、加热器、发热圆盘，固定框架上焊接有四个机架，机架上端焊接有矩形板，在矩形板的上方安装有第一气缸，第一气缸与上圆盘机械连接，上圆盘与发热圆盘、支撑底座呈上下相对，本发明矫位装置与发热圆盘相配合，矫位装置通过设置的伸缩气缸带动矫位盘不断的朝向发热圆盘的中心位置移动，在矫位盘的同步移动中将便宜发热圆盘中心位置的晶片调整到正中间的位置，使膜均匀受热。

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 112864070 A (43)申请公布日 2021.05.28 (21)申请号 202110060013.8 (22)申请日 2021.01.18 (71)申请人陶汉成地址 455