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本发明涉及一种基于振镜和平台联动的晶圆激光切割设备，包括激光器、扩束镜、偏振元件、第一反射镜、第二反射镜、第三反射镜、第四反射镜、光束整形器、两维扫描振镜、远心场镜、X轴运动平台、Z方向运动机构、晶圆载台、Y轴运动平台、晶圆预对准及传输系统、相机系统和计算机。所述激光器、偏振元件、光束整形器、两维扫描振镜、X轴运动平台、Y轴运动平台、Z方向运动机构、晶圆载台及晶圆传输及预对准系统由计算机进行控制。本发明还涉及上述切割设备的切割方法，包括8个步骤。本发明能够根据不同晶圆切割工艺调整入射到晶圆表面的
(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 112846542 A (43)申请公布日 2021.05.28 (21)申请号 202110105962.3 (22)申请日 2021.01.26 (71)申请人 上海市激光技术研究所
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