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本发明涉及PCB板压合工艺领域，尤其涉及一种PCB板压合工艺。1、一种PCB板压合工艺，其中，包括以下步骤层压和减铜：对内层1oz以上的pcb板进行层压生产时，选择1oz的铜箔作为所述pcb板的外层进行层压生产，之后对pcb板的外层进行减铜以达到合格标准。压合外层铜箔采用较厚的1oz铜箔进行层压，较厚的铜箔有更好的稳定性和延展性，相比于薄铜箔在层压时更为稳定，在压合后对外层铜箔进行减铜来达到工程所设计的铜厚，以满足后工序的生产，这样生产出来的pcb板外层表面质量不会起皱，合格率大大提高。
(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 112867287 A (43)申请公布日 2021.05.28 (21)申请号 202011599053.1 (22)申请日 2020.12.29 (71)申请人 江西志浩电子科技有限公司
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