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本发明涉及可聚合混合物，其可用于形成用于制备电子器件中的钝化层的介电材料。所述可聚合混合物包含第一单体和第二单体，它们可以反应形成具有优异的成膜能力、优异的热性能和优异的机械性能的共聚物。还提供了形成所述共聚物的方法和包含所述共聚物作为介电材料的电子器件。除此之外，本发明涉及制备封装的微电子结构的制造方法，并且涉及包括通过所述制造方法形成的所述封装的微电子结构的微电子器件。
(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 112867778 A (43)申请公布日 2021.05.28 (21)申请号 201980068326.9 (74)专利代理机构 中国贸促会专利商标事务所
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