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本发明公开了一种基于人工智能的高带宽芯片含Al材料BH工艺，包括如下步骤：S1获得第一晶圆结构，进行光栅图形制作，以获得第二晶圆结构，进行二次外延生长处理，加入Al材料，得到第三晶圆结构；所述第三晶圆结构进行脊图形处理，得到第四晶圆机构；S3在所述第一晶圆结构、第二晶圆结构、第三晶圆结构和第四晶圆结构上方布设至少两层金属层，作为布线层使用；S4经互联线连接，对第四晶圆结构进行PN限制层生长；S5计算连线间距、线宽、互联线长度；S6集成人工智能通讯芯片；S7外联MPU微处理器模块，制得集成芯片。本
(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 112864020 A (43)申请公布日 2021.05.28 (21)申请号 202011618751.1 (22)申请日 2020.12.31 (71)申请人 上海波汇科技有限公司
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