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本申请公开了一种PCB板的背钻方法和PCB板,其中,该PCB板的背钻方法包括:在PCB板与垫板之间叠加设置一次垫板;由PCB板一侧的第一表面入刀钻通孔,并贯穿PCB板和次垫板;获取到次垫板面向PCB板的第一表面上的入刀孔位,以在对PCB板进行初步处理后,根据入刀孔位由PCB板另一侧的第二表面入刀对PCB板进行背钻。通过上述方式,本申请能够通过在对PCB板钻通孔时,引用一次垫板,以通过该次垫板更精确地获取到对该PCB板进行背钻时的入刀孔位,从而能够在不损失背钻后剩余铜孔的孔位精度的情况下,减小通孔
(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利 (10)授权公告号 CN 112867249 B (45)授权公告日 2022.02.25 (21)申请号 201911193337.8 审查员 黄苑 (22)申请日 2019.11.28
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