散热芯片及其制作方法.pdfVIP

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2023-06-08 发布于四川
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散热芯片及其制作方法.pdf

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本发明提供一种散热芯片及其制作方法，包括第一基底、第二基底及转接板，其中，第一基底包括金属柱及显露金属柱的第二端的凹槽，通过键合第一基底及第二基底形成复合结构，且倒置的待散热的芯片与金属柱的第一端具有预设距离，由于芯片的发热点位于芯片的上部，从而倒置的芯片能够有效缩短金属柱的第一端与芯片上部的发热点之间的距离，且由于金属具有良好的热传导能力，因此芯片发热点的热量能够通过金属柱快速的传导至第一基底，且通过散热微流道，可使金属柱传导的热量能够与散热微流道中的散热介质进行良好的热交换，以实现热量的有效

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利 (10)授权公告号 CN 112838011 B (45)授权公告日 2021.08.24 (21)申请号 202110386144.5 H01L 23/367 (2006.01)