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本发明公开了一种集成电路组装系统及其组装方法,包括底座,所述底座的正上方水平设置有第一方形支撑框,所述第一方形支撑框上水平摆放有模型板,所述模型板上开设有排放孔,所述排放孔底部设置有环形橡胶挡片,所述第一方形支撑框左上侧设置有自动定位机构。本发明通过第二电动导轨和第一电动导轨使得贴片元件平移至模型板上方,并且依靠激光测距仪对检测的距离变化的感应以及第一行程开关对行程的控制,致使第二激光轮廓仪检测经过的排放孔的尺寸以及形状,并且将排放孔的尺寸以及形状直接传输到计算机主机内的对比系统中,而第一激光轮
(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 112838034 A (43)申请公布日 2021.05.25 (21)申请号 202110222044.9 (22)申请日 2021.02.28 (71)申请人 孙鹏 地址 2225
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