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本发明涉及一种外圆切割的光学装置,包括沿光路依次布设的振镜、光学系统以及聚焦镜组,所述聚焦镜组包括沿光学方向依次布设的平凹镜片、平凸透镜以及双凸透镜,所述平凹镜片、所述平凸透镜以及所述双凸透镜的光轴重合,经所述聚焦镜组出射的激光与待加工物之间的夹角为锐角。本发明装置具有结构简单、方便调节、成本低、加工方便、无硬件损耗等优点;激光束经由本装置出射后为具有一定倾角的激光束,在振镜的扫描驱动下,可以对材料进行高效率高精度且无锥度的外圆切割;通过调节光学系统f1与f2的比例或调节大孔径聚焦镜内各透镜的间
(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 112846529 A (43)申请公布日 2021.05.28 (21)申请号 202011601772.2 (22)申请日 2020.12.29 (71)申请人 武汉华工激光工程有限责任公司
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