线路板及其制备方法.pdfVIP

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2023-06-08 发布于四川
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线路板及其制备方法.pdf

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本申请公开了一种线路板及其制备方法，该制备方法包括：提供一基板，基板定义有待填充部分；分批次在基板的待填充部分形成凹槽，并在相邻两次形成凹槽之间，采用电镀工艺在前一次形成的凹槽内形成金属块，直至待填充部分被金属块全部充填。本申请线路板的制备方法一方面通过电镀工艺形成金属块，能够降低生产成本，另一方面在采用电镀工艺形成金属块的过程中采用分批的方式进行，能够降低电镀的难度。

(19)国家知识产权局 (12)发明专利 (10)授权公告号 CN 112867222 B (45)授权公告日 2022.07.01 (21)申请号 201911100805.2 (56)对比文件