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本发明公开了一种预填充绝缘材料的覆铜陶瓷基板及其制作方法，包括以下步骤：S1.制备好图形化的覆铜陶瓷模板；S2.使用高精度点胶机对陶瓷模板上的凹槽进行预填充；S3.使用菲林片对母板进行曝光胶连、烘烤固化并进行显影复烘；S4.对母板进行镀层处理，激光切割后得成品。本发明公开的一种预填充绝缘材料的覆铜陶瓷基板及其制作方法采用预填充的方式将母板上的凹槽预填充不小于凹槽体积的80％，以此避免在后续芯片封装时由于凹槽存在，绝缘材料无法将凹槽填满致使高功率元件出现局部放电的问题，且本发明还通过对陶瓷覆铜母板
(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 114340147 A (43)申请公布日 2022.04.12 (21)申请号 202210035458.5 H05K 3/06 (2006.01)
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