一种5G芯片加工工艺.pdfVIP

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2023-06-01 发布于四川
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本发明公开了一种5G芯片加工工艺，包括以下步骤步骤1：将氮化镓晶圆进行初步的切割、磨削、研磨处理步骤2：将研磨过的氮化镓晶圆放置在精密抛光仪上进行精抛光处理；步骤3；将精抛光后对氮化镓晶片表面进行清洗剂洗涤，然后干燥，即得射频芯片材料；其中，步骤2中的精密抛光仪防护箱、抛光仓、驱动仓、承重板、抛光槽、保持机构、顶料装置、抛光装置、行程装置、上盖板、设于所述上盖板的增压装置和设于所述抛光仓的上液装置；通过精密抛光仪可以将氮化镓晶片的表面包括正面和反面的平坦度提升到一个新的层次，从而生产出质量更优的

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 112518552 A (43)申请公布日 2021.03.19 (21)申请号 202011394899.1 (22)申请日 2020.12.03 (71)申请人谢贝