一种半导体加工产品贴标装置.pdfVIP

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2023-06-01 发布于四川
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一种半导体加工产品贴标装置.pdf

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本发明公开了一种半导体加工产品贴标装置，包括：基座、转动机构、压标机构、控制器、进料输送带、上料机械臂、贴标装置、下料输送带、下料机械臂和CCD监测装置；转动机构内嵌在所述基座的顶端中心位置；压标机构通过支架安装在所述基座的顶端且位于转动机构的后侧上方；进料输送带沿前后方向安装在所述基座的顶端且位于转动机构的前侧；贴标装置安装在所述基座的顶端且位于转动机构的左侧。该半导体加工产品贴标装置，可实现半导体成品自动上料、贴标、压实和下料一体化，并可实现半导体产品的自动翻面，实现双面贴标作业，操作简单省

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 112550882 A (43)申请公布日 2021.03.26 (21)申请号 202011351739.9 (22)申请日 2020.11.26 (71)申请人乌兰地址 8347