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本发明提供一种半导体器件及其形成方法,其形成方法包括:提供衬底,衬底上形成有鳍部,鳍部包括密集区和稀疏区;在衬底上形成横跨鳍部的栅极结构和源漏掺杂层,源漏掺杂层位于栅极结构两侧的鳍部内;在衬底上形成介质层,介质层覆盖栅极结构的顶部;在稀疏区的栅极结构一侧的介质层内形成第一通孔,第一通孔的底部暴露出栅极结构的顶部侧壁。本发明由于形成的第一通孔的深度变浅,后续在第一通孔内填充的金属层时,能够在第一通孔内填充金属层的体积量减少,从而使得栅极结构与源漏掺杂层连接处产生的寄生电容得到减少,使得形成的半导体
(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 112542506 A (43)申请公布日 2021.03.23 (21)申请号 20191
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