半导体装置及其制造方法.pdfVIP

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2023-06-01 发布于四川
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半导体装置及其制造方法.pdf

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实施方式提供能够提高由焊盘带来的成品率的半导体装置及其制造方法。根据一个实施方式，半导体装置具备基板和设于所述基板上的多个晶体管。所述装置还具备：第一布线层，设于所述晶体管的上方，与所述晶体管的至少一个电连接；设于所述第一布线层上的第一插塞；以及设于所述第一插塞上的第一焊盘。所述装置还具备设于所述第一焊盘上的第二焊盘、设于所述第二焊盘上的第二插塞、以及设于所述第二插塞上的第二布线层。所述装置还具备设于所述第二布线层的上方并与所述第二布线层电连接的存储单元阵列，所述第二焊盘上的所述第二插塞的个数比

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 112530971 A (43)申请公布日 2021.03.19 (21)申请号 20201