一种PCB板树脂塞孔的制作方法.pdfVIP

下载本文档

4
0
约5.17千字
约 5页
2023-06-01 发布于四川
举报
版权申诉

一种PCB板树脂塞孔的制作方法.pdf

1、本文档内容版权归属内容提供方，所产生的收益全部归内容提供方所有。如果您对本文有版权争议，可选择认领，认领后既往收益都归您。。
2、本文档由用户上传，本站不保证质量和数量令人满意，可能有诸多瑕疵，付费之前，请仔细先通过免费阅读内容等途径辨别内容交易风险。如存在严重挂羊头卖狗肉之情形，可联系本站下载客服投诉处理。
3、文档侵权举报电话：400-050-0827(电话支持时间：9:00-18:30)。
4、该文档为VIP文档，如果想要下载，成为VIP会员后，下载免费。
5、成为VIP后，下载本文档将扣除1次下载权益。下载后，不支持退款、换文档。如有疑问请联系我们。
6、成为VIP后，您将拥有八大权益，权益包括：VIP文档下载权益、阅读免打扰、文档格式转换、高级专利检索、专属身份标志、高级客服、多端互通、版权登记。
7、VIP文档为合作方或网友上传，每下载1次，网站将根据用户上传文档的质量评分、类型等，对文档贡献者给予高额补贴、流量扶持。如果你也想贡献VIP文档。上传文档

本发明公开了一种PCB板树脂塞孔的制作方法，该方法包括以下步骤：首先，使用治具及导气垫板对PCB板进行树脂塞孔；塞孔完毕后，将PCB板转入真空干燥箱进行破泡；破泡结束后进行烘烤；烘烤后打磨树脂；打磨完毕后，进入后续生产流程。本发明引入真空破泡环节，先后通过较低真空度和较高真空度处理。在较低真空度下实现树脂表面的气泡排出，然后在较高真空度下将孔内气泡缓慢排出，得到理想的PCB树脂塞孔板，此方法价格低廉、易操作，能满足树脂塞孔制作的质量要求且基本不增加生产操作时间及生产流程。

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 112533379 A (43)申请公布日 2021.03.19 (21)申请号 202011292397.8 (22)申请日 2020.11.18 (71)申请人安徽四创电子股份有限公司