一种COB Mini/Micro LED印制电路板△E色差管控的加工工艺.pdfVIP

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2023-06-01 发布于四川
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一种COB Mini/Micro LED印制电路板△E色差管控的加工工艺.pdf

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本发明公开了一种COBMini/MicroLED印制电路板△E色差管控的加工工艺，涉及印刷电路板技术领域，板厚一致性：通过原物料及压合参数调整，控制成品板厚公差，焊盘一致性：通过镀层均匀性及棕化减铜对基板铜面极差的管控，墨色一致性：COB线路面只保留固晶焊盘，将所有导电线内埋，使用盲孔贯穿连接，镀层一致性：结合灯珠邦定的推拉力，确定镀层厚度一致性。本发明从板厚一致性、焊盘一致性、墨色一致性、镀层一致性四个方面对印制电路板的外观色差进行管控，实现同一平面光源一致性无感观视觉色差，极大提升了品质

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利 (10)授权公告号 CN 112543551 B (45)授权公告日 2022.04.15 (21)申请号 202011361960.2 (51)Int.Cl.