半导体承载装置及半导体设备.pdfVIP

下载本文档

0
0
约1.34万字
约 11页
2023-06-01 发布于四川
举报
版权申诉

半导体承载装置及半导体设备.pdf

1、本文档内容版权归属内容提供方，所产生的收益全部归内容提供方所有。如果您对本文有版权争议，可选择认领，认领后既往收益都归您。。
2、本文档由用户上传，本站不保证质量和数量令人满意，可能有诸多瑕疵，付费之前，请仔细先通过免费阅读内容等途径辨别内容交易风险。如存在严重挂羊头卖狗肉之情形，可联系本站下载客服投诉处理。
3、文档侵权举报电话：400-050-0827(电话支持时间：9:00-18:30)。
4、该文档为VIP文档，如果想要下载，成为VIP会员后，下载免费。
5、成为VIP后，下载本文档将扣除1次下载权益。下载后，不支持退款、换文档。如有疑问请联系我们。
6、成为VIP后，您将拥有八大权益，权益包括：VIP文档下载权益、阅读免打扰、文档格式转换、高级专利检索、专属身份标志、高级客服、多端互通、版权登记。
7、VIP文档为合作方或网友上传，每下载1次，网站将根据用户上传文档的质量评分、类型等，对文档贡献者给予高额补贴、流量扶持。如果你也想贡献VIP文档。上传文档

本发明提供一种半导体承载装置及半导体设备，其中，半导体承载装置包括基座主体和粘接在基座主体上的卡盘本体，基座主体用于承载卡盘本体，卡盘本体用于承载待加工工件，卡盘本体包括承载部和遮挡部，承载部设置在基座主体上，用于承载待加工工件，承载部与基座主体之间设置有粘接层，粘接层用于粘接承载部与基座主体；遮挡部沿承载部的周向设置，并沿靠近基座主体的方向延伸至覆盖基座主体的外周壁，用于对承载部与基座主体之间的粘接层进行遮挡。本发明提供的半导体承载装置及半导体设备，能够提高抗腐蚀能力，从而提高承载稳定性，提高

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利 (10)授权公告号 CN 112530854 B (45)授权公告日 2022.01.04 (21)申请号 202110186772.9 H01L 21/67 (2006.01) (22)申请日