一种耐压型半导体组件.pdfVIP

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2023-06-01 发布于四川
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一种耐压型半导体组件.pdf

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本发明公开了一种耐压型半导体组件，属于电气应用领域，包括：端盖和耐压外壳两部分组成，其中，所述耐压外壳顶端安装有端盖，所述耐压外壳底端安装有端盖，两个所述端盖将耐压外壳上下面封闭，耐压外壳与两个所述端盖之间通过多个外六角锁紧螺栓固定连接，耐压外壳用于提供主要的抗压能力，耐压外壳与所述端盖之间安装有紫铜密封垫片，所述紫铜密封垫片被耐压外壳与所述端盖夹在中间，两个端盖可与耐压外壳之间拆卸分离，方便工作人员维修维护更换耐压外壳内部的半导体组件基板。

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 112530875 A (43)申请公布日 2021.03.19 (21)申请号 202011405685.X (22)申请日 2020.12.04 (71)申请人陈圆圆地址 231