一种PCB超高纵横比机械钻孔加工方法.pdfVIP

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2023-06-01 发布于四川
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一种PCB超高纵横比机械钻孔加工方法.pdf

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本发明公开一种PCB超高纵横比机械钻孔加工方法，其采用三步分钻法进行机械钻孔来加工微孔，所述三步分钻法包括：采用刀刃长为3.0mm的钻咀从PCB板的C面下刀，进刀速度为F0，转速为S0，钻深2.0～3.0mm；采用刀刃长为4.5mm的钻咀从PCB板的C面下刀，进刀速度为F1，转速为S1，钻深3.0～4.0mm；采用刀刃长为6.0mm的钻咀从PCB板的C面下刀，进刀速度为F1，转速为S1，将PCB钻穿。本发明制得的微孔无论是X向孔位精度还是Y向孔位精度均满足1.33制程能力要求，同时，断刀率、堵孔

(19)国家知识产权局 (12)发明专利 (10)授权公告号 CN 112533375 B (45)授权公告日 2022.05.17 (21)申请号 202011245876.4 审查员祝凤娟 (22)申请日 2020.11.10