一种芯片封装结构及封装方法.pdfVIP

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2023-06-01 发布于四川
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一种芯片封装结构及封装方法.pdf

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本发明提供一种芯片封装结构及封装方法，芯片封装结构包括：第一基片，所述第一基片具有第一表面，所述第一基片中具有容纳槽，所述容纳槽朝向第一表面；位于所述容纳槽中的芯片填充件，所述芯片填充件的侧壁与所述容纳槽的侧壁之间的间隔区域为第一微流道。把芯片填充件置于容纳槽中，芯片填充件的侧壁可以通过第一微流道进行散热，芯片四周散热效果较好，提高了芯片的可靠性。

(19)国家知识产权局 (12)发明专利 (10)授权公告号 CN 112542433 B (45)授权公告日 2022.07.19 (21)申请号 202011416545.2 H01L 23/373 (2006.01)